SIMULATION THERMIQUE

TÉLÉCHARGER LA FICHE TECHNIQUE DE LA SIMULATION CFD

Les simulations par ordinateur de l’écoulement et du transport de chaleur ainsi que le choix ciblé des matériaux d’interface constituent la base de la solution de refroidissement optimale – spécialement adaptée à votre application.

Nos services

Évaluation et élaboration de concepts de refroidissement
Analyse des résultats de simulation existants
Réalisation de simulations thermiques et de simulations d’écoulement avec Ansys :
- du niveau système au niveau des composants
- répartition des vitesses d’écoulement, températures de l’air, pressions, températures des solides
- point de fonctionnement du ventilateur, pertes de pression
Concepts d’optimisation pour l’écoulement et le transport thermique, dissipateurs thermiques, utilisation des ventilateurs
Analyse des erreurs et des défaillances
Mise à niveau et refonte des produits

AVANTAGES

Analyse rapide de faisabilité
Identification et prévention précoces des problèmes
Simulation économique vs. corrections coûteuses
Étude simplifiée des variantes
Accélération du time-to-market et du design-to-cost
Réduction des coûts en évitant la fabrication de prototypes coûteux
Remplacement de longues séries d’essais/tests par des simulations rapides

COMPARAISON DE LA
TEMPÉRATURE DU CPU D'UN
RASPBERRY PI

SANS REFROIDISSEMENT

COMPARAISON DE LA
TEMPÉRATURE DU CPU D'UN
RASPBERRY PI

AVEC REFROIDISSEMENT

POSSIBILITÉ SUPPLÉMENTAIRE D'UNE SIMULATION FEM

Détermination de l’expansion thermique, de l’inadéquation des coefficients de dilatation thermique (CTE mismatch) et des contraintes thermiquement induites
Répartition transitoire des températures lors du chauffage ou du refroidissement
Détection de la formation de fissures et réduction des contacts thermoconducteurs
Détermination des contraintes dues à l’expansion thermique bloquée
Réalisation d’analyses de choc ou de vibrations en utilisant des données matérielles déterminées expérimentalement
En complément : simulation de transport et/ou tests de chute

Dilatation d'un circuit imprimé en raison de différences de température accrues

Il peut en résulter un soulèvement accompagné d’une réduction de la conduction thermique.

REPRÉSENTATION SCHÉMATIQUE

…de la chaleur dissipative
lors du passage du courant

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TEMPÉRATURE DU CPU D'UN
RASPBERRY PI

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Dilatation d'un circuit imprimé en raison de différences de température accrues

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